LD-2103灌封胶是双组份耐高低温环氧树脂灌封材料，常温/加温固化，固化过程中放热量低，收缩率低，无溶剂，无腐蚀，对电子模块、电子线盒、变压器、线圈、铜线等材料不会产生腐蚀。对电子配件材料附着力好、渗透性高、绝缘性好。
一、产品特点
1、粘接性好，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性好；
2、流动性好，可浇注到细微之处；
3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能；
4、耐高低温-45-180度，耐冷热冲击；
5、韧性好，抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。
二、技术参数
| 测试项目 | 测试或条件 | 组分A | 组分B |
| 固化前 | 外 观 | 目 测 | 粘稠液体 | 棕黄色液体 |
| 粘 度 | 25℃，mPa·s | 9000～13000 | 20～100 |
| 密 度 | 25℃，g/ml | 1.75±0.05 | 1.05±0.05 |
| 保存期限 | 室温密封 | 六个月 | 六个月 |
| 混合比例 | 重量比:A:B=100:（20-25） |
| 可操作时间25℃，min | 15～60 |
| 固化时间h，25℃ | 6-24 |
| 固化后 | 硬度Shore-D，25℃ | 75±5 |
| 耐高低温 ℃， | -45-180 |
| 体积电阻率Ω·m | ≥1.0×1015 |
| 绝缘强度KV/mm | ≥20 |
三、使用工艺
（一）计量
准确称量A组分和B组分（固化剂）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
搅拌
将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。
浇注
把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
固化
灌封好的制件开始固化，固化后可进入下道工序。
四、包装规格
30Kg/套（A胶料25Kg，B固化剂5Kg），小包装6公斤每套或12公斤每套。
五、储存期
阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（25℃下）。